FD7004PA硅片研磨机
主要用途：
本设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷、石英晶体、其他半导体材料等薄形精密零件的单面高精密研磨及抛光。
设备特点：1.本设备为单面精密研磨设备，采用先进的机械结构和控制方法，研磨加工效率高，运行稳定。
2.整机采用PLC+触摸屏控制系统，设备参数设置和操作简单方便，系统稳定性高。
3.主电机采用变频调速控制，实现主机软启动、软停机，降低设备运行冲击，减少工件损伤。
4.工件研磨压力采用气缸加压方式，通过电气比例阀控制实现压力的闭环控制，保证极高的施压精度与稳定性。
5.上压盘采用主动驱动方式，在确保产品研磨速率的前提下保证各工位研磨加工的统一性。
6.研磨盘与上压盘都设置了冷却水冷却功能，在保证研磨液发挥最大效率的同时减少研磨盘面的变形。
7.设备自带盘面修整机，盘面修整后可保证0.01mm的盘面平整度。
设备参数：
磨盘规格
700mm
陶瓷盘直径
240-260mm
主电机功率
4KW/380V
压盘电机功率
0.4KW/380V*4（选配）
主电机转速
100rpm（max）
设备工位数
4个
设备规格
1200*1500*2300mm
设备重量
2000KG
设备图片：
该设备磨抛效果：
技术参数
抛光盘尺寸 Φ700mm× Φ160mm×12.7mm
工作工位 4 组
陶瓷吸盘直径 Φ305mm
加压方式 气缸加压
主电机功率 4 KW/380V
工件盘驱动功率(伺服马达) 0.4KW/380V ×4 (选配)
工作气压 0.4-0.6MPa
工件盘转 速 1-40rpm
抛光盘转速 5- 100rpm
加工粗糙度 Ra:0.0002
设备总重量 1800 kg
外形尺寸L ×W ×H 950 ×1350 ×2300 mm
