目前在研究现状中大尺寸的硅片超精密加工技术领域，日本美国和德国等发达国家还是处于领先水平，大家应该都知道电子信息产业的核心是集成电路，这也是推动国民经济发展和社会信息化发展最主要的高新科技中的一位，目前来说半导体集成电路为基础的电子信息产品的贸易额已经达到1万亿美元，成为了世界第一产业，控制得了超大规模的集成电路技术就相当于控制了世界的产业。我们都知道世界工业发达的经济强国都是电子强大的国家。那么国民经济总产值的增长百分之 65都和IC工业有关系。
公司认为IC的发展离不开晶体完整高纯度高精度高表面质量的硅晶片，据我了解全球有百分之90以上的IC都采用硅片。所以硅片的加工就是IC制造系统中最为重要的基础环节了，硅片的加工精度 表面的粗糙度和表面的完整度直接影响到lC的线宽和IC芯片的性能。
随着加工工艺的不断更新，传统的加工工艺游离磨料研磨的加工效率很低，产生了很大的表面损失层，腐蚀去除损失层的过程中腐蚀率会比较难以去稳定的控制，从而影响研磨后硅片的面部精度，最后增加了最终超精密抛光的加工时间。
传统的工艺在进行硅片的批量生产时难以保证高精度，出现了加工效率低和控制难度大不易实现自动化等共同都认同的缺点。还会有很多污染环境的问题。
目前硅片尺寸越来越大，传统的加工工艺在面部精度和生产效率的缺点越来越突出，公司也发现新的高效超精密平整度加工工艺如平行金刚石砂轮平面磨削，微粉金刚石磨盘磨抛以及超精密平整化抛光技术等。
公司将在研究工作中继续努力，开发拥有自主知识产权的硅片超精密加工技术和设备，争取跟大的突破。
