蓝宝石晶片具有硬度高，透光性，耐磨性高，化学稳定性好，电磁绝缘性等等优良的特点，一直广泛应用于工业，科研等多个领域。为了满足蓝宝石超光滑的表面需求，在采用陶瓷研磨机进行研磨过程中，以下因素会影响蓝宝石晶片表面去除率与表面粗糙。

1.磨料硬度越大对材料表面的划痕就越；

2.加工表面去除率与磨料的料经息息相关，磨料粒经越大磨粒与工件表面接触面间的机械作用超强，表面的去除率就高。反之，粒经越小机械作用的越弱去除率则越小。

3.研磨液中含有有效的研磨颗粒，当磨料的浓度增大而粒经不变时它机械作用就会增强；晶片表面的去除率就增加。研磨液过低在浓度在达到一定的量时，表面去除率则不会再增加。相反，研磨液的浓度过低时会造成研磨盘与晶片之间的相互摩擦，晶片受到刮擦则增加表面粗糙度。

4.研磨机在加工过程中当研磨压力上升时，材料去除量也随之增大。去除量的大小在特定的压力值范围左右，比如：10M压达到最大的去除量。当研磨压力小于特定的压力值时晶片表面去除量效果不显著，当研磨压力过大时则会造成麻醉料由于压力过大被压碎，或者由于磨料硬度太高而被压入研磨盘中，没有产生有效的磨削作用，同时也会造成晶片表面的粗糙度增大。

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