陶瓷研磨机在硬脆材料研磨年的表面是从表面向里依次为：非晶体层或多晶体层、镶嵌结构层、畸变层和完全结晶结构；从力学角度评价变质层，则依次为：塑性流动层，有异物混入的裂纹层，裂纹层、变形层和母体材料层。金属材料研磨后的加工表面变质层与硬脆性材料类似。

陶瓷抛光机在抛光加工后其变质层，由表面向里依次o:抛光应力层，经腐蚀出现的二次裂纹应力层，二次裂纹影响层和完全结晶层，整个加工变质层深度一般约为3um,加工表面越粗，加工变质层深度则越大。

在加工过程中的化学反应对材料去除和减少加工变质怪有利。不管采用怎样的加工方法，多多少少要在被加工表面上产生加工变质层，加工变质层使工件材料的结构、组织遭到破坏或接近破坏的状态，能使工件表面的力学性能，物理化学性能与母体材料不同，进而影响制成元件的性能。因此在精密研磨抛光中要求变质越薄越好。

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